即时消息:

掰弯更容易!传iPhone 7厚度暴降到6mm

手机说 蓝心 75℃ 0评论

据外媒报道,苹果iPhone 6s机身厚度为7.1毫米已经是当前行业内的典范,不过韩国媒体表示,苹果的下一代iPhone 7将会变得更薄。

掰弯更容易!传iPhone 7厚度暴降到6mm
传iPhone 7厚度暴降到6mm(图片来自腾讯)

报道称,苹果未来将在iPhone 7中首次使用“扇出”式封装芯片,而这将带来更紧凑的主板及天线设计,并且为电池预留出更大的空间,并且机身可以变得更薄。这种包装技术融合硅芯片和半导体,可以让芯片变得更紧凑同时更强大。

扇出式封装技术可以在在单芯片封装中做到较高的集成度,而且电气属性更佳,可以让成本更低、性能更好、功耗也更低。同时,这种技术能够提供更好的散热性能,而且整合的RF射频元件、网络基带性能也会更好。

据悉,目前苹果的供应商包括ASM已经拥有生产扇出技术天线单元的能力,同时台积电本身也可以通过16nm技术制造扇出工艺芯片。

出资之外,早前传闻还称,iPhone 7将取消3.5mm耳机接口,并且用Lightning接口取代。这样接大大节省iPhone 7的内部空间,以及降低iPhone 7的机身厚度。

转载请注明:我说网 » 掰弯更容易!传iPhone 7厚度暴降到6mm

喜欢 (0)

您必须 登录 才能发表评论!

(2)个小伙伴在吐槽
  1. 哇 这是什么材质啊?? 翻過來看看
    新用户0247572017-04-12 06:25
  2. 头上是两片卫生巾吗?
    新用户7623972017-05-12 04:42